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保密柜设备招标采购

（1）本项目包含的内容有：采购力传感器一批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：2

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

79机加零件一批共148项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：机加零件一批共148项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

11驱动模块一批共10项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：驱动模块一批共11项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

15电路一批共52项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：电路一批共52项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

39霍尔一批共16项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：霍尔一批共16项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

23芯片一批共33项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：芯片一批共33项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

30滤波器一批共7项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：30滤波器一批共7项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日

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63采购陀螺1批（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：采购陀螺1批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：202

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

40集成电路一批共23项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：集成电路一批共23项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

59机加零件一批共187项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：机加零件一批共187项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

73采购扭矩传感器一批（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：采购扭矩传感器一批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

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12转换芯片一批共8项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：转换芯片一批共8项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期

招标公告 甘肃-兰州 2024-11-22

27芯片一批共8项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：芯片一批共8项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：2

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44集成电路一批共13（保密柜在正文中）

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61采购电机一批（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：采购电机一批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：202

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70采购旋转变压器一批（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：采购旋转变压器一批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

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8晶振一批共30项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：晶振一批共30项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

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26集成电路一批共2项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：集成电路一批共2项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期

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65采购气压阀一批（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：采购气压阀一批。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：20

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47芯片一批共13项（保密柜在正文中）

（1）本项目包含的内容有：芯片一批共13项。（2）主要技术指标 1.详见质量要求； 2.具体要求线下对接。（3）对接方式本项目采取线下对接，并将相关材料送至指定地址，所有信息必须脱密，保密责任由提供方负责，资料审核通过后，通知进行下一步事宜。截止日期：

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